Osaluettelo
Osaluettelon tarkoituksena on määrittää kaikki piirilevylle ladottavat komponentit täsmällisesti ja kertoa jokaisen sijainti piirilevyllä. Osaluettelo tulee toimittaa MS Excel-taulukkona. Osaluettelon tulee sisältää vähintään seuraavat tiedot:
- täydellinen valmistajankoodi
- kappalemäärä
- positio piirilevyllä (reference designator)
Voit ladata esimerkkiosaluettelon tästä!
Osasijoittelukuva
Osasijoittelukuvasta selviää piirilevylle ladottavien komponenttien paikat posito- (reference designator) ja suuntatietoineen. Osasijoittelukuvaa käytetään ladonnan oikeellisuuden tarkistamiseen, joten kuvasta tulee käydä selkeästi ilmi komponenttien ykköspinnin paikka sekä positio levyllä.
Jos piirilevy on kaksipuoleinen, ota huomioon ettei osasijoittelukuvan BOT-puoli ole peilikuva!
Ladontatiedot
Ladontatiedot eli CAD-tiedot (XY-koordinaatit) tarvitaan ladontakoneelle, jotta se osaa viedä ladottavan komponentin oikealle paikalle piirilevyllä. Ladontatietojen tulee sisältää koordinaatit komponenteille ja kohdistuspisteille (fiducials). Jos piirilevy on kaksipuoleinen TOP ja BOT puolen komponentit tulee eritellä ladontatiedoissa. Ladontatiedot tulee toimittaa MS Excel-taulukkona. Voit ladata esimerkkiladontatiedot tästä!
GERBER-tiedostot
GERBER-tiedostot on kuvat piirilevyn eri kerroksista ja niitä käytetään piirilevyn sekä stensiilin valmistukseen. Tarvittsemme vähintään seuraavat GERBER-tiedostot:
- Paste mask (stensiilitiedosto)
- stensiilitiedosto tulee toimittaa ilman pienennyksiä, 1:1 alkuperäisten padien kanssa.
- Copper (johdinkerrokset)
- Silkscreen (merkinnät piirilevyllä)
- Silkkipaino suositellaan poisjätettäväksi aina kun se ei ole tarpeen. Logot ja muut tärkeät merkinnät suositellaan sijoitettaviksi tyhjiin kohtiin piirilevylle.
- Drill data (poraustiedot)
- Solder mask (juotteenestomaski)
Kaikkien yllämainittujen tiedostojen tulee sisältää myös piirilevyn ääriviivat ja -mitat. Jos piirilevy on kaksipuoleinen, tarvitaan tiedot molemmilta puolilta.
Piirilevytiedot
Tiedot piirilevystä (paksuus, materiaali) ja rakenteesta (buildup). Nämä tiedot tarvitaan piirilevyn valmmistukseen ja jotkin asiat piirilevyllä voivat vaikuttaa myös ladontaprosessiin.
Muut ohjeet
Kaikki muu piirilevyn kalustukseen, valmistukseen tai ohjelmointiin/testaukseen tarvittava tieto, joka ei käy selville aiemmista tiedostoista. Näitä voivat olla:
- komponenttien käsittelytiedot
- ohjelmointiohjeet
- toimitusta varten tarvittavat tiedot
- merkinnät
- testausohjeet
- juotemateriaalivaatimukset
- piirilevyn jälkikäsittely ohjeistus